传苹果自研5G基带或2024年使用,终于不用花钱又受气了

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日前,苹果宣布将在德国慕尼黑投资10亿欧元,主攻5G和无线基带芯片的研发,最快2024年开始扩大设计采用。

而此前,苹果基带供应商为高通,每卖出一部iPhone苹果就需支付给高通一笔专利费,两家还多次诉诸法院,苹果为此花了钱还受了气。

那么,此次开启自研之路,苹果能彻底摆脱高通吗?

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消息称苹果正自研5G基带:有望2024年使用,将由台积电代工

来源:IT之家

据台媒经济日报报道,在iPhone与 Mac 产品分别导入自行设计的 A 系列与 M 系列处理器后,外界消息称其正在打造自家5G基带,最快2024年开始扩大设计采用。

报道称,苹果在2019年收购英特尔基带团队后,相关研发投资布局有望逐步展现在手机基频设计领域。

目前苹果基频晶片由高通提供,依据苹果先前和高通官司和解协议,双方已签订六年约采用高通基频晶片的合约,将于2024年中旬到期。美国 ITC 文件也显示,苹果和高通在基频晶片的合作至少会到2024年5月,主要品项为高通的‘X55’、‘X65’及‘X70’产品。

报道称,苹果和高通双方合约期满后,苹果将开始使用自家5G 基带,相关芯片也会由台积电代工生产。Techinsights 等拆解数据也显示,在 iPhone X 时代,苹果采用高通与英特尔基带芯片的比重约为7:3,主要都由台积电代工。

IT之家了解到,此前巴克莱银行分析师布莱恩·柯蒂斯(Blayne Curtis)和托马斯·奥马利(Thomas O‘Malley)称,苹果公司自己设计的5G 蜂窝调制解调器有望在2023年所有的 iPhone 机型中亮相。

(责任编辑:贺锦格_NB18842)

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